国际整流器公司(IR)不久前推出一系列新一代500V及600V高压集成电路(HVIC)。这19款新型HVIC采用半桥设计，配有高端和低端驱动器，可广泛适用于包括马达控制、照明、开关电源、音频和平板显示器等应用。该设备提供单路或双路输入、欠压锁定保护，以及用于半桥驱动器的固定或可编程死区时间，并可驱动高达2.5A的电流。

新型IC采用一种G5 HVIC的先进高压IC工艺，以增加新的功能和提升性能。新一代高压之持终端技术，能够提供最佳的电力过应力(over-stress)保护及更高的现场可靠性。

IR中国大陆及香港销售总监严国富表示：“IR不断为高压IC技术建立新的标准。IR的HVIC可在一个小巧、坚固的集成电路中融入所需的设计功能，有助于减少设计时间，降低开发风险，减少器件占位空间及降低系统成本，同时也可提高最终产品的可靠性，加快其推出市场之时间。”

此外，随着硅技术和封装技术的改进，新器件的可靠性也在不断增强。例如，先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合，有助于降低器件的潮湿敏感度，并改善塑封对裸片的连接，这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。

IR的HVIC技术集成了智能驱动IC中的N沟道和P沟道LDMOS电路。这些IC可接受低压输入，并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外，这些单片HVIC可提供集成的性能和功能，不仅可简化电路设计，还可降低整体成本，包括采用低成本的自举电源，无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。